苹果供应商大调查

来源:瀚荃电子 作者:cvilux 发布时间:2011-10-11 16:53 点击:

      苹果主要商品包括便携式多媒体播放装置iPod系列、智能型手机iPhone系列,及平板装置iPad系列。这些产品最重要半导体元件包括应用处理器(Application Processor;AP)、Mobile DRAM,与NAND Flash。

  应用处理器从前一代的A4,到2011年主流产品A5,皆由三星独家代工。由于Mobile DRAM是以PoP(Package on Package)方式封装于A4、A5之中,因此,Mobile DRAM亦是以三星为主要供应商。至于NAND Flash则因Toshiba在3bits具有技术领先优势而被苹果采用。

      包括智能手机与平板装置,三星Galaxy系列产品与苹果多所类似,且在市场销售方面对苹果有造成威胁疑虑,苹果亦对三星提出侵权诉讼官司。

      台积电对争取苹果 AP代工订单最为积极,且具有28纳米制程技术领先优势,若未来苹果 AP代工订单全数或部分由三星移出,台积电将会是首要选择对象。台积电若能顺利争取到来自苹果 AP代工订单,将有利于台积电于晶圆代工市场全球市占率提升。

  2011年苹果所采用Mobile DRAM虽以三星为主要供应商,但也有少量是采用海力士(Hynix)产品。未来苹果若真的大量采用非三星产品,包括美光(Micron)、尔必达(Elpida)皆能提供Mobile DRAM解决方案。但以微缩制程技术来看,尔必达已能提供30纳米制程解决方案,海力士则提供40纳米制程解决方案,至于美光,则还停留在50纳米制程水平。从低耗电与高效能特性考量,尔必达与海力士较有机会争取到苹果订单。

      至于NAND Flash,2011年Toshiba仍为苹果主要供应商,就以制程技术分析,Toshiba与SanDisk皆已导入19纳米制程,且运用于消费性应用固态硬盘3bits技术亦处于领先地位。至于Intel与美光则已跨入20纳米制程,成本与19纳米制程相去不远,但Intel与美光专注于发展用于工业用固态硬盘产品,较擅长SLC技术。因此,Toshiba与SanDisk较有机会争取到未来苹果订单。

苹果效应:IC制造业的3大趋势

在苹果带来的便携式消费性电子产品风潮后,Digitimes认为IC制造业将有3大趋势值得关注:

1、晶圆代工市场:若苹果次世代AP芯片真的由原本三星代工移转至由台积电代工,将有利于台积电在全球晶圆代工市场市占率进一步提升,并与竞争对手市占差距明显拉大,台积电于全球晶圆代工市场龙头地位将更加稳固。

2、制程技术发展:包括iPhone与iPad热销,确实带动便携式电子产品市场的快速成长,但也导因于便携式电子产品低功耗、高效能,及轻薄短小的诸多要求下,晶圆代工产业将加速提升45nm至20nm高阶制程技术研发与导入量产的速度,来自高阶制程的产值比重亦会快速提升。

3、IC堆叠技术:便携式电子产品技术发展中,除低功耗、高效能、高容量、高集成等特性需要兼顾外,降低成本亦是重要考量因素之一,因此,2.5D的系统级封装(System in Package;SiP)与3D的硅穿孔(Through SILICON Via;TSV) 3D IC技术发展与普及将会加速。

 

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